高通宣布年度峰会日期:预计将发布 Snapdragon 898

高通官网更新宣布,今年的骁龙技术峰会 (Snapdragon Tech Summit) 将于11月30日到12月2日举办。

11月7日的高通官网页面

从过去几届的惯例来看,新一代骁龙旗舰 SoC 有望发布。

骁龙新一代移动平台名为骁龙898,采用三星 4nm 工艺制造,CPU将搭载一个 Cortex-X2 超大核、3个 Cortex-A710 大核以及4个 Cortex-A510小核,集成 Adreno 730 和 X65 基带(理论下载速度 10Gbps )。性能方面,据我爱研发网称,骁龙898比骁龙888提升了20%左右。就当下掌握的信息来看,小米 12、努比亚红魔7等可能会成为搭载该芯片的第一波手机,前者更是有望年底前发布。

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